石家庄利鼎电子材料有限公司
导热灌封型环氧树脂106A/106B
重量比(Weight Ratio) 106A:106B=100:7
一、特点
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外，特别具有：导热性能和耐热性能十分优异、柔韧性好、机械强度高、线性膨胀系数和体积收缩率小，阻燃性能好。
二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:
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项目 |
106A |
106B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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颜色 |
乳白色(或***) |
淡黄 |
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
四.固化条件:（80℃—90℃）×4h (或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.106A/106B之固化物性能:
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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冲击值 |
KJ/㎡ |
2.3 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-0 |
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弯曲强度 |
Mpa |
33 |
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伸缩率 |
% |
8.3 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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热传导率 |
W/mk |
1.2 |
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导热系数(w/m.k) |
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1.30 |
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硬度 |
Shore D |
100 |
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考
