石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-700A/B环氧树脂封装材料说明书
LD-700A/B环氧树脂封装材料，是由主剂LD-700A，固化剂LD-700B组成，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂（Epoxy Resin）和助剂、酸无水物（Anhydride）和高扩散性填料（Filler）。本树脂专使用于数码管和点阵发光元件的封状装。本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温硬化速度快，固化物的机械强度、电气性能优，耐湿性佳，收缩率小，固化物透光性好，不变色.
一、产品常规性能：
|
项目 |
LD—700A |
LD—700B |
|
外 观 |
透明淡紫色液体 |
无色透明液体 |
|
粘度 30 ℃ mpas |
800－1300 |
40±10 |
|
密度 g/cm3 |
1.1－1.2 |
1.1－1.2 |
二、使用方法：
1、配比： LD-700A/LD-700B=100：100
2、硬化条件： 初期硬化：75—80℃/2hr +110℃/2hr
五、使用说明
1、A料在使用前先预热至50℃左右，然后，按比例加入B料，搅拌均匀。
2、混合料应进行真空脱泡，约脱泡20分钟即可灌注，灌注时如有条件，在真空条件下滴胶灌封。
3、LD-700B 组份易于吸潮，使用完毕，应立即盖紧。
